從2005到2025，GKG凱格精機(jī)走過了廿載春秋。從本土一隅到全球布局，從單一設(shè)備到系統(tǒng)方案，2025年的GKG，以技術(shù)為筆、市場為紙，寫下了 “智領(lǐng)制造” 的年度答卷。這一年，我們以新品破局、以布局拓界、以口碑立旗，在電子智造的賽道上，把 “精密” 與 “智能” 刻進(jìn)每一步成長里。

2025年，GKG的產(chǎn)品矩陣實(shí)現(xiàn) “質(zhì)效雙升” 的跨越式進(jìn)階。在一站式解決方案的基礎(chǔ)上，我們持續(xù)迭代技術(shù)內(nèi)核，優(yōu)化方案的性能與兼容性，用更精準(zhǔn)的技術(shù)突破，直擊行業(yè)制造升級的核心痛點(diǎn)。

精密印刷+智能散料貼裝一站式解決方案，既是集成化的創(chuàng)新，更是效率的革命。精密印刷模塊實(shí)現(xiàn) “性能集成+工藝突破” 雙維升級，智能散料貼裝模塊則以 “產(chǎn)能提升、成本優(yōu)化、技術(shù)迭代、高兼容性” 四大優(yōu)勢，直擊電子制造企業(yè) “降本增效” 的核心需求，成為消費(fèi)電子、家電、安防等領(lǐng)域的 “產(chǎn)線標(biāo)配”。

錫膏印刷設(shè)備精準(zhǔn)覆蓋多元場景，領(lǐng)跑各細(xì)分賽道。旗艦機(jī)型G-Ace系列以極高精度定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，定位精度達(dá)±8μm，印刷精度±12.5μm，適用于01005及公制03015，0201等高精度元器件。支持多種物料印刷，效率高，廣泛應(yīng)用于筆電、航空航天、5G、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。

Gsemi-S全自動植球機(jī)是GKG核心技術(shù)的創(chuàng)新成果，支持芯片、基板、晶圓等多種類型產(chǎn)品植球，滿足SIP、LGA、FCBGA、存儲BGA等各種植球工藝，具備200um植球能力，植球良率99.9%。該設(shè)備靈活可靠，可配置自動上下料、印刷、植球、檢測與修復(fù)等全自動植球整線工藝，大幅提升行業(yè)靈活性與稼動率，助力半導(dǎo)體高端制造。

H2500全自動錫膏印刷機(jī)專用于大尺寸基板，適應(yīng)80*50mm至2500*510mm范圍，兼容多種工藝與材料，廣泛用于5G、新能源等領(lǐng)域，是大尺寸基板印刷的優(yōu)選設(shè)備。

在點(diǎn)膠及核心部件模塊，GKG形成了從設(shè)備到閥體的完整高性能解決方案。D5-DH雙工位全自動高速點(diǎn)膠機(jī)以±10μm@4σ（CPK≥1.33）的重復(fù)精度確保高品質(zhì)點(diǎn)膠。其搭載兩套獨(dú)立三軸運(yùn)動系統(tǒng)，使產(chǎn)能較傳統(tǒng)設(shè)備提升100%，并具備雙閥同步/異步作業(yè)模式及雙軌運(yùn)輸平臺，可靈活適應(yīng)智能穿戴、3C電子、PCBA等多領(lǐng)域多機(jī)種混線生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)柔性化與高效能兼具。

同系列DH15多功能雙臂高速點(diǎn)膠機(jī)則聚焦新能源電池、Mini LED領(lǐng)域，以±10μm的重復(fù)精度和360°彎針轉(zhuǎn)點(diǎn)膠能力，成為該領(lǐng)域當(dāng)之無愧的“精度擔(dān)當(dāng)”。GES500噴錫閥更以170μm最小點(diǎn)徑、100萬點(diǎn)/小時的高速作業(yè)能力刷新行業(yè)紀(jì)錄，為高精密電子制造注入強(qiáng)勁“核心動力”。

S20全自動高速固晶機(jī)以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)降本增效突破，一體兼容COB/COG/MIP多種固晶工藝。

△高效率：一組S20UPH：240-270K/H。

△高精度：固晶精度：±15um；角度修正精度：±1.5° 。

△低功耗：獨(dú)立外置下壓Z軸，負(fù)載低，電費(fèi)成本低。

△低成本：普通頂針低使用成本。

△內(nèi)置多層軌道，無需外置物流傳輸。

在柔性自動化板塊，我們再次樹立行業(yè)標(biāo)桿。其中，光模塊自動組裝線是業(yè)界首個實(shí)現(xiàn)400G/800G光通訊模塊領(lǐng)域組裝段的全自動化方案。

△采用龍門雙驅(qū)直線電機(jī)模式，機(jī)械機(jī)構(gòu)全部通過CAE仿真模擬實(shí)際應(yīng)用場景。

△整線實(shí)現(xiàn)不停機(jī)上料,生產(chǎn)的產(chǎn)品各種數(shù)據(jù)指標(biāo)通過自研kaban系統(tǒng)體現(xiàn)。

△產(chǎn)品成品組裝精度:±25μm。

△高兼容性：兼容六款產(chǎn)品。

△產(chǎn)品良率：≥97%，UPH：475pcs(業(yè)界領(lǐng)先)。

△直線電機(jī)龍門最大速度1.5m/s，最大加速度：1.2G，重復(fù)定位精度±5μm。

2025年的GKG，不僅在技術(shù)上 “向內(nèi)深耕”，更在市場上 “向外拓界”，讓 “GKG”觸達(dá)更廣闊的天地。

在國內(nèi)市場，我們以行業(yè)展會與專業(yè)研討會為雙重引擎，持續(xù)構(gòu)建品牌深度與行業(yè)聲量。從3月上海Semicon China及同期半導(dǎo)體封測大會起步，到4月上海Nepcon China聚焦SMT技術(shù)，再到6月蘇州MiniLED產(chǎn)業(yè)峰會、7月成都高可靠半導(dǎo)體研討會——我們深入細(xì)分領(lǐng)域，與行業(yè)展開高頻對話。10月深圳Nepcon Asia覆蓋電子組裝全生態(tài)，12月參與由Ceia與富士康在越南聯(lián)合主辦的研討會，將技術(shù)交流延伸至海外制造一線。

從技術(shù)峰會到專業(yè)展會，從華東到華南，從本土到國際，GKG始終在場。在每一次對話中，GKG方案清晰可觸，持續(xù)成為客戶產(chǎn)線升級中可靠而前沿的選擇。

在海外市場，GKG的本土化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)在 2025 年完成從深度進(jìn)階的關(guān)鍵躍升。此前，我們已率先完成越南、印度、馬來西亞、新加坡、墨西哥等核心區(qū)域服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)的全域布局。2025 年則聚焦服務(wù)能級的全面煥新升級 ，馬來西亞、越南、印度辦事處相繼完成煥新提質(zhì)，服務(wù)能力全面拓展至本地化工藝適配、定制化方案落地、即時化售后響應(yīng)，真正實(shí)現(xiàn)客戶需求與 GKG 服務(wù)的無縫對接。

同時，我們以多元展會矩陣搭建技術(shù)與服務(wù)的溝通橋梁——日本Tatsuki Private Show 定向開展技術(shù)對接，新加坡SEMICON Southeast Asia 2025 全面展示生態(tài)實(shí)力，越南、墨西哥等區(qū)域展會精準(zhǔn)觸達(dá)當(dāng)?shù)匦枨?，將升級后的本土化服?wù)能力直觀呈現(xiàn)于客戶眼前。GKG 的全球版圖，早已從遠(yuǎn)距離設(shè)備出口，迭代為近距離深度協(xié)同的服務(wù)體系，讓全球客戶都能同步享有高效適配的專屬技術(shù)支持。

以技術(shù)深耕筑牢根基，以全球布局拓寬賽道，2025年的GKG，用產(chǎn)品實(shí)力贏得市場口碑，夯實(shí)高精智造領(lǐng)域的核心競爭力。未來，我們將始終錨定技術(shù)創(chuàng)新與客戶需求，以更精進(jìn)的工藝、更完善的服務(wù)，在電子制造的浪潮中勇立潮頭，持續(xù)為全球產(chǎn)業(yè)升級注入強(qiáng)勁動能，書寫智造引領(lǐng)的全新篇章。